【芯动力论文被 ISCA 2024 Industry Track 顶级会议接收】

本届ISCA共接到来自世界各地的423篇高质量论文投稿，经过严格的评审筛选，仅83篇论文脱颖而出，总体接收率仅为19.6%。其中Industry Track的录取难度更高，接收率仅仅为15.3%。

ISCA作为计算机体系结构领域的顶级学术会议，由ACM SIGARCH与IEEE TCCA联合举办，自1973年创办至今，一直是推动计算机系统结构领域进步的先锋。其影响力之广、贡献之大，已成为谷歌、英特尔、英伟达等行业巨头竞相展示前沿研究成果的平台。ISCA与MICRO、HPCA、ASPLOS四会并称，而ISCA更是其中声名显赫的顶级会议；论文录取率常年维持在18%左右。历年来，众多在ISCA上发表的研究成果已成为推动半导体和计算机行业发展的关键动力。

此次论文的入选，不仅代表国际学术界对芯动力的认可，更意味着我们的研究成果已站在全球最前沿。这对于推动全球计算机科学的发展，以及加强国际间的学术交流与合作具有重要意义。我们期待在ISCA 2024上，芯动力团队可以为全球计算机体系结构领域的研究和应用带来新的突破和启示。